背景
上海某电子工业有限公司(简称A公司),成立于1991年,注册资金678万元人民币。以生产LED封装材料、半导体封装材料、半导体引线架等产品为主。从2005年,仲利成立之初建立合作关系至今,仍持续合作中。
合作方案
2005年: 售后回租
A公司处于成长期,需要营运资金240万,以厂内设备作为标的与我司开展售后回租。租赁期间3年,获得240万资金,获得稳定发展。
2009: 设备直租
A公司快速成长,需要扩大生产线,购买新设备,资金需求500万。与仲利又一次开展合作。租赁期间3年,获得500万资金,生产线建成后,获得长足发展。
2011: 贸易
2010年因扩大生产,造成A公司需要购进大批原物料,占用资金。2011年初,A公司期望与我司继续合作,考量A公司为诚信的老客户,我司再度给予300万贸易额度,总授信余额达到600万。
资金用途:购买原料无氧铜,原料日需量在10吨左右。
资金需求:400万,购买60吨用量
分12期还款,每月还款额不足30万,A公司选择自由还款,淡季少付旺季多付还款模式。
2012~2016:贸易
2011年后,A公司订单量稳定,或遇到旺季也无须担心资金问题,向我司申请贸易赊销模式合作,提前备足旺季原物料。遇到其客户困难期账款回收慢,也无资金压力,且主动给予客户宽限期,获得其客户认同,建立一批长期合作客户。
至今,A公司与仲利贸易往来合作以达到10笔左右,最高往来余额达600万,目前仍有300万往来余额。
成效:
A公司2005年营收约1亿左右,至2009年营收已达2亿,但是应收账款4000多万,账期2~3个月,应付账款2000多万,账期1个月,存货1亿左右,资金压力很大。与仲利合作,大大缓解资金压力。目前经济环境下行,A公司营收虽有降低,但是仍能保持稳健盈利能力,发展稳定。