背景
上海某电子工业有限公司（简称A公司），成立于1991年,注册资金678万元人民币。以生产LED封装材料、半导体封装材料、半导体引线架等产品为主。从2005年，仲利成立之初建立合作关系至今，仍持续合作中。
合作方案
2005年： 售后回租
A公司处于成长期，需要营运资金240万，以厂内设备作为标的与我司开展售后回租。租赁期间3年，获得240万资金，获得稳定发展。
2009： 设备直租
A公司快速成长，需要扩大生产线，购买新设备，资金需求500万。与仲利又一次开展合作。租赁期间3年，获得500万资金，生产线建成后，获得长足发展。
2011： 贸易
2010年因扩大生产，造成A公司需要购进大批原物料，占用资金。2011年初，A公司期望与我司继续合作，考量A公司为诚信的老客户，我司再度给予300万贸易额度，总授信余额达到600万。
资金用途：购买原料无氧铜，原料日需量在10吨左右。
资金需求：400万，购买60吨用量
分12期还款，每月还款额不足30万，A公司选择自由还款，淡季少付旺季多付还款模式。
2012~2016：贸易
2011年后，A公司订单量稳定，或遇到旺季也无须担心资金问题，向我司申请贸易赊销模式合作，提前备足旺季原物料。遇到其客户困难期账款回收慢，也无资金压力，且主动给予客户宽限期，获得其客户认同，建立一批长期合作客户。
至今，A公司与仲利贸易往来合作以达到10笔左右，最高往来余额达600万，目前仍有300万往来余额。
成效：
A公司2005年营收约1亿左右，至2009年营收已达2亿，但是应收账款4000多万，账期2~3个月，应付账款2000多万，账期1个月，存货1亿左右，资金压力很大。与仲利合作，大大缓解资金压力。目前经济环境下行，A公司营收虽有降低，但是仍能保持稳健盈利能力，发展稳定。